粉末技術經過多年的發展,已經形成多樣化的制備及加工技術。其中,表面包覆技術作為提升粉末物理化學性能的重要手段,長期以來一直缺乏有效的精密手段。與傳統的表面改性不同,粉末原子層沉積技術PALD 是真正可以實現原子級/分子層級控制精度的粉末涂層技術,并保持良好的共形性。
低成本的規模化粉末原子層沉積包覆技術,目前已廣泛應用于鋰電、催化、金屬、制藥等領域。
1.鋰電電極材料包覆
電池?作時,內部產?的有害反應如過渡?屬溶解、鋰損失和固體電解質膜(SEI)過度生?,會導致電池性能下降,甚?帶來安全隱患。
原?層沉積(ALD)?藝可應?于多種正負極粉末材料、固態電解質和隔膜等,具有提高電池性能、延?電池周期壽命、減少?體?成、減緩鋰不可逆損耗和?電壓、?作穩定性等優勢。
粉末原子層沉積技術在硅負極材料表面包覆均勻氧化鋁涂層
2.提升催化劑性能
通過粉末原子層沉積PALD 技術,可以實現催化劑粉末材料表?的涂層或活性位點制備。?論是在化?品催化或典型的制氫 / 燃料電池中以及納?級催化劑存在燒結或者浸出問題,使? ALD 技術都可以在典型的如 Pd / Al2O3 催化劑表?構筑涂層,可避免催化劑的燒結與浸出,從?使實現穩定的芳烴氫化反應。
粉末原子層沉積PALD常見應用場景:全包覆鈍化,活性組分,催化劑殼層
3.金屬粉末
金屬粉末在包括粉末冶金,光伏,MLCC 漿料等領域都有較多應用。原?層沉積技術為 ?屬/陶瓷粉末原料提供了多種改進?案:粉末流動性、防潮/抗氧化性、燒結改善界?、減少夾雜物。
原子層沉積技術改善3D打印粉末性能
4.制藥粉末包覆
制藥?業依賴于對活性藥物成分 (API) 以及各種輔藥在內的藥物粉末進?加?。藥物粉末被加?成?囊,?劑、丸劑、吸?劑或眼科治療劑(滴眼液)。由于藥粉多為有機固體,其流動性、潤濕性、壓實性和分散性較差,精確劑量的藥粉制造?藝既昂貴?耗時。通過粉末原子層沉積 PALD 技術可以改善粉末的流動性、壓實性和顆粒分散性。
粉末原子層沉積(PALD )及 分子層沉積(MLD) 技術對于藥物潤濕性的改善